長沙惠普服務(wù)器代理商介紹，惠普HP BladeSystem c7000 機箱可提供模塊化服務(wù)器、互連和存儲組件當(dāng)前和未來幾年所需的電力、散熱能力及 I/O 基礎(chǔ)設(shè)施。 該機箱高 10U，可容納 16 臺服務(wù)器和/或存儲刀片，以及可選的冗余網(wǎng)絡(luò)和存儲互連模塊。
產(chǎn)品特點
新特性
· 通用高壓電源解決方案，可降低數(shù)據(jù)中心的資本支出和運營支出 - 2650W 電源，支持多種輸入模塊，包括 277VAC 和 380VDC - 電源輸入模塊（帶 APP Saf-D-Grid 連接器）
功能
擴展融合基礎(chǔ)架構(gòu)的基礎(chǔ)
HP BladeSystem c7000 機柜不僅僅是刀片服務(wù)器。 它將服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源管理合為單一解決方案，從而可作為統(tǒng)一環(huán)境進行管理。
隨著工作量不斷提升，中間板帶寬的增加滿足了智能基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)（例如 Platinum 電源、智能電源模塊以及位置發(fā)現(xiàn)）的要求，從而鞏固了融合基礎(chǔ)架構(gòu)的基礎(chǔ)。
HP OneView 借助您對數(shù)據(jù)中心環(huán)境的控制，將服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)結(jié)合為單一的集成管理平臺，從而為完整的融合基礎(chǔ)設(shè)施提供生命周期管理。
借助 Onboard Administrator、iLO 遠程管理和 HP OneView，無論服務(wù)器操作系統(tǒng)的狀態(tài)如何，您都可以管理服務(wù)器，并可實現(xiàn)周全控制。
技術(shù)特性
系統(tǒng)風(fēng)扇功能
· 10個冗余熱插拔主動式Active Cool 200 散熱風(fēng)扇
外形
· 8 臺全高刀片/16 臺半高刀片； 支持混合配置
支持 BladeSystem
· HP ProLiant、Integrity 和存儲刀片混合配置或同構(gòu)配置
互連模塊插槽
· 8個互連模塊插槽，支持以太網(wǎng)交換，SAN交換，SAS交換機及IB交換機
管理功能
· OneView (OV) 軟件許可
電源可用性
· 冗余熱插拔電源，支持N+1、N+N電源冗余模式，N=3，單個電源模塊支持2400w、2650W，支持直流，交流，單相，三相電源接入
包含的物品
· 1 個 HP BLc7000、6 個電源、10 個風(fēng)扇、1 個帶 KVM 的 Onboard Administrator 及 16 個 ROHS OneView 完整許可
產(chǎn)品特色
· 6 個電源、10 個風(fēng)扇、16 個 ROHS OneView 完整許可
系統(tǒng)特性
· 支持單個網(wǎng)口一分四（三個以太網(wǎng)口和一個FC口）的虛擬連接互聯(lián)技術(shù)
· 支持和同品牌小型機服務(wù)器安插在同一刀框內(nèi)
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